
積層印刷技術と精密巻き線技術により、RFと電源応用のインダクタを製造いたします。粉材料とコア自製により、MAX ECHOは高精度と高信頼性の商品を生産し、コンシューマーと車載の領域に多く実績を作り上げます。
Ceramic、Ni-Zn Ferrite、Metal Alloyなどのコア材料と巻線構造により、優れるQ値、SRF、定格電流、そして飽和電流を提供することができます。RF用の高周波インダクタは最小0603(mm)のサイズまで量産しています。電源応用のパワーインダクタは定格電流と飽和電流の改善をし続けています。
HBLS積層チップインダクタはセラミックと低インピーダンスの銀導体で製造し、優れるQ値とSRFを対応できます。
HBWSはセラミックとフェライトコアを使用し、精密巻き線工法により構成します。電気通信設備の高周波回路に幅広い使われています。スマートフォン、ポータブルデバイスと一般通信製品等に汎用されています。
PCLSシリーズ大電流対応チップインダクタがSMD部品の一つ、低い直流抵抗とコンパクトの特性があります。大電流使用にもインダクタンスの変化が少ないため、DC-DCコンバーターにも適用します。
PDLS積層式大電流対応チップインダクタはSMD部品の一つ、低い直流抵抗とコンパクトの特性を持ちます。大電流使用にもインダクタンスの変化が少ないため、DC-DC コンバータにも適用します
積層チップインダクタは、磁性材料と積層製法で生産します。巻線と違い、フェライトの調合材料と内部電極シルバーペーストを重ね印刷と焼結で製造したチップインダクタです。完全な閉磁場と優れる磁性保護、モノリシック構造となります。